
国产存储龙头恢复上市审核进程 半导体设备材料迎投资机遇
5月17日,长鑫科技更新科创板IPO招股说明书,恢复上市审核进程。长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO招股说明书(申报稿)显示,2026年1-3月,受全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响,全球DRAM产品供不应求

国产存储龙头恢复上市审核进程 半导体设备材料迎投资机遇.
5月17日,长鑫科技更新科创板IPO招股说明书,恢复上市审核进程。长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO招股说明书(申报稿)显示,2026年1-3月,受全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响,全球DRAM产品供不应求

科创半导体设备ETF鹏华涨超2%,聚焦半导体设备材料三大机遇
半导体设备盘中走强,机构指出,当前时点,半导体设备材料应该关注三大机遇:
1)算力紧缺,先进制程。AI Agent推动Token通胀传导至上游国产算力需求紧迫,国产AI芯片有望加速扩产,先进制程产业链有望受益。
2)存储扩
1)算力紧缺,先进制程。AI Agent推动Token通胀传导至上游国产算力需求紧迫,国产AI芯片有望加速扩产,先进制程产业链有望受益。
2)存储扩

科创半导体设备ETF鹏华涨超2%,聚焦半导体设备材料三大机遇.
半导体设备盘中走强,机构指出,当前时点,半导体设备材料应该关注三大机遇:
1)算力紧缺,先进制程。AI Agent推动Token通胀传导至上游国产算力需求紧迫,国产AI芯片有望加速扩产,先进制程产业链有望受益。
2)存储扩
1)算力紧缺,先进制程。AI Agent推动Token通胀传导至上游国产算力需求紧迫,国产AI芯片有望加速扩产,先进制程产业链有望受益。
2)存储扩

7月1日A股震荡 科创半导体ETF上涨 HBM产业链迎机遇
7月1日早盘A股窄幅震荡,银行板块领涨,科创半导体ETF上涨近1%。民生证券认为HBM需求强劲,国产率低,制造工艺是核心壁垒,美国限制或加速国产HBM突破,建议关注相关设备与材料厂商。
本周焦点