5月17日,长鑫科技更新科创板IPO招股说明书,恢复上市审核进程。长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO招股说明书（申报稿）显示，2026年1-3月，受全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求

　　5月17日,长鑫科技更新科创板IPO招股说明书,恢复上市审核进程。长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO招股说明书（申报稿）显示，2026年1-3月，受全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求

　　半导体设备盘中走强，机构指出，当前时点，半导体设备材料应该关注三大机遇：

　　1）算力紧缺，先进制程。AI Agent推动Token通胀传导至上游国产算力需求紧迫，国产AI芯片有望加速扩产，先进制程产业链有望受益。
　　2）存储扩

　　半导体设备盘中走强，机构指出，当前时点，半导体设备材料应该关注三大机遇：

　　1）算力紧缺，先进制程。AI Agent推动Token通胀传导至上游国产算力需求紧迫，国产AI芯片有望加速扩产，先进制程产业链有望受益。
　　2）存储扩

7月1日早盘A股窄幅震荡，银行板块领涨，科创半导体ETF上涨近1%。民生证券认为HBM需求强劲，国产率低，制造工艺是核心壁垒，美国限制或加速国产HBM突破，建议关注相关设备与材料厂商。