7月25日，阶跃星辰发布新一代基础大模型Step 3，推理效率卓越。圆桌论坛上，多家芯片厂商创始人共探大模型与芯片的协同创新，旨在加速AI技术广泛应用，推动行业发展。

阶跃星辰在2025世界人工智能大会前夕发布新一代基础大模型Step 3，将于7月31日开源，并联合多家厂商成立模芯生态创新联盟，加速大模型应用落地，与上海国有资本投资有限公司达成深度战略合作。