中金公司研报显示，AI PCB电镀铜粉耗材正迎来景气周期，预计2029年PCB铜粉耗材占电镀耗材的比重将提升至27%以上，铜粉加工费利润将快速增长。

中信建投研报指出，AI PCB推动PCB设备更新升级，行业呈现上行、高端化及东南亚建厂趋势。核心生产环节如钻孔、曝光等对电路板性能至关重要，AI驱动行业向更高层数、精细布线发展，对加工工艺提出更高要求。