
华福证券:Chiplet架构成为后摩尔时代提升算力关键路径
华福证券近日发布行业定期报告指出,半导体测试作为保障芯片良率与性能的核心质控环节,覆盖设计验证、晶圆测试(CP)、成品测试(FT)三大阶段,其中探针作为信号传输核心组件,直接影响测试效率、良率及高端芯片可靠性,是产业链

华福证券:Chiplet架构成为后摩尔时代提升算力关键路径.
华福证券近日发布行业定期报告指出,半导体测试作为保障芯片良率与性能的核心质控环节,覆盖设计验证、晶圆测试(CP)、成品测试(FT)三大阶段,其中探针作为信号传输核心组件,直接影响测试效率、良率及高端芯片可靠性,是产业链

和顺石油跨界半导体,机遇与挑战并存
和顺石油拟跨界半导体,收购奎芯科技股权。奎芯科技虽亏损但专利多,交易设业绩承诺。和顺石油传统业务净利“腰斩”,股价近45%,跨界跨度大,后续需关注交易评估报告、业绩承诺合理性及交易进展。

2025先进封装及热管理大会将启,先进封装市场前景广阔
9月25-26日,2025先进封装及热管理大会在江苏苏州举办。AI等高性能场景发展使芯片面临瓶颈,先进封装成新宠,带动市场扩容,国产平台厂商迎发展机遇,相关上市公司受关注。
本周焦点