
行业高景气与国产化并行 先进封装市场规模持续扩大.
据媒体报道,日月光投控旗下日月光半导体表示,已研发出业内首条310mm×310mm面板级封装(Panel-Level Packaging)自动化产线。该产线实现了晶圆级封装到面板级封装的无缝衔接,同时兼容FOCoS(基板扇出型封装)与FOCoS-Bridge

行业高景气与国产化并行 先进封装市场规模持续扩大
据媒体报道,日月光投控旗下日月光半导体表示,已研发出业内首条310mm×310mm面板级封装(Panel-Level Packaging)自动化产线。该产线实现了晶圆级封装到面板级封装的无缝衔接,同时兼容FOCoS(基板扇出型封装)与FOCoS-Bridge

华为“韬定律”刷屏 半导体板块走强 影响几何?
深圳商报·读创客户端记者陈燕青
受“华为发布韬定律”消息刺激,半导体板块25日大涨6%。对此,业内人士认为,这一变革将重塑半导体产业逻辑,晶圆制造、先进封装、国产EDA 三大方向迎来全新发展机遇。
消息面上
受“华为发布韬定律”消息刺激,半导体板块25日大涨6%。对此,业内人士认为,这一变革将重塑半导体产业逻辑,晶圆制造、先进封装、国产EDA 三大方向迎来全新发展机遇。
消息面上

联发科或成特斯拉超级芯片工厂合作方 预计2028年为马斯克生产芯片
5月28日,香港天风国际证券知名分析师郭明錤发布的最新产业调查显示,在众多客制化ASIC(专用集成电路)厂商中,联发科较有可能成为特斯拉旗下超级芯片工厂TERAFAB的核心策略伙伴。联发科将全面支持Intel 14A先进制程与先

联发科或成特斯拉超级芯片工厂合作方 预计2028年为马斯克生产芯片.
5月28日,香港天风国际证券知名分析师郭明錤发布的最新产业调查显示,在众多客制化ASIC(专用集成电路)厂商中,联发科较有可能成为特斯拉旗下超级芯片工厂TERAFAB的核心策略伙伴。联发科将全面支持Intel 14A先进制程与先

华为“韬定律”刷屏 半导体板块走强 影响几何?.
深圳商报·读创客户端记者陈燕青
受“华为发布韬定律”消息刺激,半导体板块25日大涨6%。对此,业内人士认为,这一变革将重塑半导体产业逻辑,晶圆制造、先进封装、国产EDA 三大方向迎来全新发展机遇。
消息面上
受“华为发布韬定律”消息刺激,半导体板块25日大涨6%。对此,业内人士认为,这一变革将重塑半导体产业逻辑,晶圆制造、先进封装、国产EDA 三大方向迎来全新发展机遇。
消息面上

韬定律引燃!先进封装持续拉升 17股被融资净买入过亿
先进封装概念5月27日早盘相对强势,板块中中京电子涨停;创达新材、鸿仕达涨超10%,佰维存储、华天科技、沃格光电等跟涨。
韬定律引燃先进封装
综合市场观点来看,先进封装概念近日的持续走强(指数4连涨,累计涨幅
韬定律引燃先进封装
综合市场观点来看,先进封装概念近日的持续走强(指数4连涨,累计涨幅

科创芯片设计ETF易方达(589030)涨超2%,AI算力驱动芯片设计高景气.
截至2026年5月27日10:40,科创芯片设计ETF易方达(589030)涨2.13%,成交活跃。该基金主要跟踪科创板芯片设计板块,受益于全球半导体高景气度和国产替代加速。
从全球市场看,2025年全球半导体销售额达7956亿美元,同比增
从全球市场看,2025年全球半导体销售额达7956亿美元,同比增

科创芯片设计ETF易方达(589030)涨超2%,AI算力驱动芯片设计高景气
截至2026年5月27日10:40,科创芯片设计ETF易方达(589030)涨2.13%,成交活跃。该基金主要跟踪科创板芯片设计板块,受益于全球半导体高景气度和国产替代加速。
从全球市场看,2025年全球半导体销售额达7956亿美元,同比增
从全球市场看,2025年全球半导体销售额达7956亿美元,同比增

绕开工艺依赖 晶圆代工厂在韬定律下“放开手脚”
5月25日,华为公司提出韬(τ)定律(下称“韬定律”),作为半导体与电子系统演进的新指导原则。业内人士认为,晶圆代工厂将在韬定律的催化下迎来利好。
韬定律的核心主张为,以“时间缩微”替代“几何缩微”,通过“逻辑折叠
韬定律的核心主张为,以“时间缩微”替代“几何缩微”,通过“逻辑折叠

绕开工艺依赖 晶圆代工厂在韬定律下“放开手脚”.
5月25日,华为公司提出韬(τ)定律(下称“韬定律”),作为半导体与电子系统演进的新指导原则。业内人士认为,晶圆代工厂将在韬定律的催化下迎来利好。
韬定律的核心主张为,以“时间缩微”替代“几何缩微”,通过“逻辑折叠
韬定律的核心主张为,以“时间缩微”替代“几何缩微”,通过“逻辑折叠

晋升关键环节 韬定律引燃先进封装三大方向机会
5月26日,A股先进封装概念延续强势,长电科技、华天科技实现2连板,通富微电一度触及涨停,甬矽电子等多股涨幅超10%。
先进封装板块的大涨,与华为发表韬(τ)定律(下称“韬定律”)密不可分。韬定律为何凸显了先进封装
先进封装板块的大涨,与华为发表韬(τ)定律(下称“韬定律”)密不可分。韬定律为何凸显了先进封装

晋升关键环节 韬定律引燃先进封装三大方向机会.
5月26日,A股先进封装概念延续强势,长电科技、华天科技实现2连板,通富微电一度触及涨停,甬矽电子等多股涨幅超10%。
先进封装板块的大涨,与华为发表韬(τ)定律(下称“韬定律”)密不可分。韬定律为何凸显了先进封装
先进封装板块的大涨,与华为发表韬(τ)定律(下称“韬定律”)密不可分。韬定律为何凸显了先进封装

揭秘涨停 | 30亿元扩产进行中,先进封测龙头封单超8亿元!.
截至今日(5月26日)收盘,上证指数报收4145.37点,下跌0.17%;深证成指收于15876.16点,上涨0.12%;创业板指上涨0.54%,科创50指数下跌1.49%。
不含未开板新股,今日可交易A股中,上涨个股有1354只,占比24.60%,下跌个股有4082只,平
不含未开板新股,今日可交易A股中,上涨个股有1354只,占比24.60%,下跌个股有4082只,平

揭秘涨停 | 30亿元扩产进行中,先进封测龙头封单超8亿元!
截至今日(5月26日)收盘,上证指数报收4145.37点,下跌0.17%;深证成指收于15876.16点,上涨0.12%;创业板指上涨0.54%,科创50指数下跌1.49%。
不含未开板新股,今日可交易A股中,上涨个股有1354只,占比24.60%,下跌个股有4082只,平
不含未开板新股,今日可交易A股中,上涨个股有1354只,占比24.60%,下跌个股有4082只,平

A股三大指数收盘涨跌不一 先进封装概念股持续大涨.
A股三大指数今日涨跌不一,截止收盘,沪指跌0.17%,收报4145.37点;深证成指涨0.12%,收报15876.16点;创业板指涨0.54%,收报4043.07点。沪深京三市成交额达到32646亿,较昨日小幅放量374亿。
行业板块涨少跌多
行业板块涨少跌多

A股三大指数收盘涨跌不一 先进封装概念股持续大涨
A股三大指数今日涨跌不一,截止收盘,沪指跌0.17%,收报4145.37点;深证成指涨0.12%,收报15876.16点;创业板指涨0.54%,收报4043.07点。沪深京三市成交额达到32646亿,较昨日小幅放量374亿。
行业板块涨少跌多
行业板块涨少跌多

中芯国际、寒武纪大涨!先进制程、CPU/GPU多股拉升.
5月25日,半导体设备、先进制程、CPU/GPU多方向走强。半导体设备ETF招商(561980)低开高走,现涨超2%,成份股三佳科技强势封涨停板,盛美上海涨超12%,中芯国际、艾森股份涨超8%,寒武纪大涨7.23%,联动科技、天岳先进涨超6%,中科

中芯国际、寒武纪大涨!先进制程、CPU/GPU多股拉升
5月25日,半导体设备、先进制程、CPU/GPU多方向走强。半导体设备ETF招商(561980)低开高走,现涨超2%,成份股三佳科技强势封涨停板,盛美上海涨超12%,中芯国际、艾森股份涨超8%,寒武纪大涨7.23%,联动科技、天岳先进涨超6%,中科

科创200ETF鹏华涨超3%,电子化学品强势拉升.
电子化学品早盘拉升,消息面上,全球晶圆厂加速扩充产能,先进制程建设提速,直接拉动上游半导体材料采购需求。随着制程节点不断向先进化演进,对电子化学品等关键材料的性能要求持续提高。
中信建投证券指出,存储批量
中信建投证券指出,存储批量

科创200ETF鹏华涨超3%,电子化学品强势拉升
电子化学品早盘拉升,消息面上,全球晶圆厂加速扩充产能,先进制程建设提速,直接拉动上游半导体材料采购需求。随着制程节点不断向先进化演进,对电子化学品等关键材料的性能要求持续提高。
中信建投证券指出,存储批量
中信建投证券指出,存储批量

消费电子ETF易方达(562950)上涨3.04%,AI芯片供需失衡加剧,PCB与先进封装迎爆发增量.
截至2026年5月22日 10:05,中证消费电子主题指数(931494)强势上涨3.19%,消费电子ETF易方达(562950)上涨3.04%,盘中换手3.39%,成交4815.31万元。
截至5月21日,消费电子ETF易方达(562950)近2周规模增长5.23亿元,近2周
截至5月21日,消费电子ETF易方达(562950)近2周规模增长5.23亿元,近2周

消费电子ETF易方达(562950)上涨3.04%,AI芯片供需失衡加剧,PCB与先进封装迎爆发增量
截至2026年5月22日 10:05,中证消费电子主题指数(931494)强势上涨3.19%,消费电子ETF易方达(562950)上涨3.04%,盘中换手3.39%,成交4815.31万元。
截至5月21日,消费电子ETF易方达(562950)近2周规模增长5.23亿元,近2周
截至5月21日,消费电子ETF易方达(562950)近2周规模增长5.23亿元,近2周

半导体设备板块延续强势,存储芯片方向领涨市场.
消息面上,国产存储芯片“双雄”正冲刺科创板IPO——继长鑫科技更新招股说明书之后,5月19日,长江存储控股股份有限公司在湖北证监局办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅导券商为中信证券、中信建投证券。根据

半导体设备板块延续强势,存储芯片方向领涨市场
消息面上,国产存储芯片“双雄”正冲刺科创板IPO——继长鑫科技更新招股说明书之后,5月19日,长江存储控股股份有限公司在湖北证监局办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅导券商为中信证券、中信建投证券。根据

北方华创、中微公司再创历史新高!半导体设备ETF还能上车吗?
5月21日,半导体设备ETF(561980)上涨3.01%。第一大权重股中微公司涨近6%,第二大权重股北方华创涨近9%,股价纷纷再创历史新高!长川科技、拓荆科技、海光信息跟涨。
半导体设备还能上车吗?
招商基金半导体设备ETF(56
半导体设备还能上车吗?
招商基金半导体设备ETF(56

北方华创、中微公司再创历史新高!半导体设备ETF还能上车吗?.
5月21日,半导体设备ETF(561980)上涨3.01%。第一大权重股中微公司涨近6%,第二大权重股北方华创涨近9%,股价纷纷再创历史新高!长川科技、拓荆科技、海光信息跟涨。
半导体设备还能上车吗?
招商基金半导体设备ETF(56
半导体设备还能上车吗?
招商基金半导体设备ETF(56

数据复盘丨先进封装、存储芯片等概念走强 123股获主力资金净流入超1亿元.
5月20日,上证指数早盘低开低走,午后震荡回升;深证成指全天窄幅震荡;创业板指早盘冲高回落,午后一度回升,随后快速回落,之后震荡回升;科创50指数早盘探底回升,午后震荡上扬。截至收盘,上证指数报4162.18点,跌0.18%,成交额1358

数据复盘丨先进封装、存储芯片等概念走强 123股获主力资金净流入超1亿元
5月20日,上证指数早盘低开低走,午后震荡回升;深证成指全天窄幅震荡;创业板指早盘冲高回落,午后一度回升,随后快速回落,之后震荡回升;科创50指数早盘探底回升,午后震荡上扬。截至收盘,上证指数报4162.18点,跌0.18%,成交额1358

半导体设备板块持续活跃,半导体设备ETF易方达(159558)涨2.22%.
截至2026年5月20日10:36,半导体设备ETF易方达(159558)上涨2.22%,报3.043元,盘中最高触及3.069元,成交额达5.85亿元。
今日半导体设备板块表现强势,驱动因素主要有以下几方面。首先,中芯国际近期召开一季度业绩交流会,
今日半导体设备板块表现强势,驱动因素主要有以下几方面。首先,中芯国际近期召开一季度业绩交流会,

半导体设备板块持续活跃,半导体设备ETF易方达(159558)涨2.22%
截至2026年5月20日10:36,半导体设备ETF易方达(159558)上涨2.22%,报3.043元,盘中最高触及3.069元,成交额达5.85亿元。
今日半导体设备板块表现强势,驱动因素主要有以下几方面。首先,中芯国际近期召开一季度业绩交流会,
今日半导体设备板块表现强势,驱动因素主要有以下几方面。首先,中芯国际近期召开一季度业绩交流会,

半导体设备ETF缘何连续上涨?基金经理:两存上市节奏加快,国产设备中枢上移.
5月20日,国产半导体设备再度拉升,中微公司、北方华创、拓荆科技盘中股价再创新高,上海合晶强势涨停。截至10:31,半导体设备ETF招商(561980)上涨2.32%,年内涨幅接近近60%,盘中价格第18次刷新年内新高。
中证指数官网数
中证指数官网数

半导体设备ETF缘何连续上涨?基金经理:两存上市节奏加快,国产设备中枢上移
5月20日,国产半导体设备再度拉升,中微公司、北方华创、拓荆科技盘中股价再创新高,上海合晶强势涨停。截至10:31,半导体设备ETF招商(561980)上涨2.32%,年内涨幅接近近60%,盘中价格第18次刷新年内新高。
中证指数官网数
中证指数官网数

AI算力驱动先进封装扩产提速,半导体ETF博时强势拉升涨超1%,冲击3连涨.
2026年5月19日 ,半导体ETF博时(159582)强势拉升涨超1%,成份股沪硅产业涨超8%,中微公司、江化微、京仪装备、拓荆科技等个股跟涨。
消息方面,产业链调研显示,台系封测代工龙头2026年合计资本支出有望突破新台币4000
消息方面,产业链调研显示,台系封测代工龙头2026年合计资本支出有望突破新台币4000

AI算力驱动先进封装扩产提速,半导体ETF博时强势拉升涨超1%,冲击3连涨
2026年5月19日 ,半导体ETF博时(159582)强势拉升涨超1%,成份股沪硅产业涨超8%,中微公司、江化微、京仪装备、拓荆科技等个股跟涨。
消息方面,产业链调研显示,台系封测代工龙头2026年合计资本支出有望突破新台币4000
消息方面,产业链调研显示,台系封测代工龙头2026年合计资本支出有望突破新台币4000

先进封装叠加扩产持续 半导体设备迎来“增量+替代”双重机遇.
近期以来,A股半导体设备板块持续走强,金海通、长川科技、拓荆科技等多家半导体设备公司股价创新高。
对此,有半导体业内人士在接受上海证券报记者采访时表示,AI及高性能计算等需求增长旺盛,给先进封装带来增量市场
对此,有半导体业内人士在接受上海证券报记者采访时表示,AI及高性能计算等需求增长旺盛,给先进封装带来增量市场

先进封装叠加扩产持续 半导体设备迎来“增量+替代”双重机遇
近期以来,A股半导体设备板块持续走强,金海通、长川科技、拓荆科技等多家半导体设备公司股价创新高。
对此,有半导体业内人士在接受上海证券报记者采访时表示,AI及高性能计算等需求增长旺盛,给先进封装带来增量市场
对此,有半导体业内人士在接受上海证券报记者采访时表示,AI及高性能计算等需求增长旺盛,给先进封装带来增量市场

突然上调50%!芯片传来大消息!
芯片产业,有新动态!
据最新消息,台积电预计,在AI的推动下,2030年全球芯片市场规模将超过1.5万亿美元,比此前预测的高出50%。该公司表示,从2022年到2026年,人工智能加速器晶圆需求预计将增长11倍。
芯片市场规模暴
据最新消息,台积电预计,在AI的推动下,2030年全球芯片市场规模将超过1.5万亿美元,比此前预测的高出50%。该公司表示,从2022年到2026年,人工智能加速器晶圆需求预计将增长11倍。
芯片市场规模暴

突然上调50%!芯片传来大消息!.
芯片产业,有新动态!
据最新消息,台积电预计,在AI的推动下,2030年全球芯片市场规模将超过1.5万亿美元,比此前预测的高出50%。该公司表示,从2022年到2026年,人工智能加速器晶圆需求预计将增长11倍。
芯片市场规模暴
据最新消息,台积电预计,在AI的推动下,2030年全球芯片市场规模将超过1.5万亿美元,比此前预测的高出50%。该公司表示,从2022年到2026年,人工智能加速器晶圆需求预计将增长11倍。
芯片市场规模暴

15分钟→5秒 我国动力电池检测设备达到国际先进水平.
记者从市场监管总局了解到,自2024年起,市场监管总局开展为期两年的“动力电池质量强链”专项行动。截至目前,多项国家标准已批准发布。通过构建全生命周期标准体系,为新能源汽车产业高质量发展注入新动能。
在此
在此

15分钟→5秒 我国动力电池检测设备达到国际先进水平
记者从市场监管总局了解到,自2024年起,市场监管总局开展为期两年的“动力电池质量强链”专项行动。截至目前,多项国家标准已批准发布。通过构建全生命周期标准体系,为新能源汽车产业高质量发展注入新动能。
在此
在此

国产市场规模料增80%!先进封装爆了 主力吸筹这些票(附股).
周一先进封装概念大涨,截至午间收盘,天承科技涨近15%,盛合晶微、佰维存储等涨超10%。
龙头加码扩产
消息面上,据证券时报,作为国产半导体封测头部厂商,长电科技正在加码先进封装,推动光电合封(CPO)等前沿技术方案
龙头加码扩产
消息面上,据证券时报,作为国产半导体封测头部厂商,长电科技正在加码先进封装,推动光电合封(CPO)等前沿技术方案

国产市场规模料增80%!先进封装爆了 主力吸筹这些票(附股)
周一先进封装概念大涨,截至午间收盘,天承科技涨近15%,盛合晶微、佰维存储等涨超10%。
龙头加码扩产
消息面上,据证券时报,作为国产半导体封测头部厂商,长电科技正在加码先进封装,推动光电合封(CPO)等前沿技术方案
龙头加码扩产
消息面上,据证券时报,作为国产半导体封测头部厂商,长电科技正在加码先进封装,推动光电合封(CPO)等前沿技术方案

SK海力士与英特尔携手推进!先进封装产能瓶颈有望缓解 融资客提前埋伏多股(名单).
两大半导体巨头传出大消息!
SK海力士联手英特尔测试EMIB技术
据媒体援引外媒报道,随着台积电CoWoS(chip-on-wafer-on-substrate)封装产能持续告急,韩国存储芯片巨头SK海力士正与英特尔合作开展2.5D封装技
SK海力士联手英特尔测试EMIB技术
据媒体援引外媒报道,随着台积电CoWoS(chip-on-wafer-on-substrate)封装产能持续告急,韩国存储芯片巨头SK海力士正与英特尔合作开展2.5D封装技

SK海力士与英特尔携手推进!先进封装产能瓶颈有望缓解 融资客提前埋伏多股(名单)
两大半导体巨头传出大消息!
SK海力士联手英特尔测试EMIB技术
据媒体援引外媒报道,随着台积电CoWoS(chip-on-wafer-on-substrate)封装产能持续告急,韩国存储芯片巨头SK海力士正与英特尔合作开展2.5D封装技
SK海力士联手英特尔测试EMIB技术
据媒体援引外媒报道,随着台积电CoWoS(chip-on-wafer-on-substrate)封装产能持续告急,韩国存储芯片巨头SK海力士正与英特尔合作开展2.5D封装技

AI撕开又一供需缺口:封测端现扩产潮 但部分设备交期超一年.
随着AI封测需求增长,封测厂商相继加码投资,开启扩产。不过大手笔投资扩产却遭到上游环节“卡脖子”。
据台湾电子时报今日消息,封测待售厂遭到抢购一空,同时设备交期延长、关键材料供应紧缺。
设备方面,产业人
据台湾电子时报今日消息,封测待售厂遭到抢购一空,同时设备交期延长、关键材料供应紧缺。
设备方面,产业人

AI撕开又一供需缺口:封测端现扩产潮 但部分设备交期超一年
随着AI封测需求增长,封测厂商相继加码投资,开启扩产。不过大手笔投资扩产却遭到上游环节“卡脖子”。
据台湾电子时报今日消息,封测待售厂遭到抢购一空,同时设备交期延长、关键材料供应紧缺。
设备方面,产业人
据台湾电子时报今日消息,封测待售厂遭到抢购一空,同时设备交期延长、关键材料供应紧缺。
设备方面,产业人

国内先进制程与存储扩产加速,海外半导体龙头资本开支上调,半导体设备ETF广发盘中最高涨近7%.
近期,AI驱动全球算力基础设施加速扩张,晶圆设备市场(WFE)景气度持续上行。招商证券指出,2026年WFE市场规模预计超1400亿美元,且2027年同比增速有望进一步提升;科磊(KLA)FY26Q3财报显示半导体质量控制业务收入同比增长12.6%

国内先进制程与存储扩产加速,海外半导体龙头资本开支上调,半导体设备ETF广发盘中最高涨近7%
近期,AI驱动全球算力基础设施加速扩张,晶圆设备市场(WFE)景气度持续上行。招商证券指出,2026年WFE市场规模预计超1400亿美元,且2027年同比增速有望进一步提升;科磊(KLA)FY26Q3财报显示半导体质量控制业务收入同比增长12.6%

先进封装正式进入国产替代关键兑现期,消费电子ETF平安涨超1.5%
截至2026年4月30日 11:15,中证消费电子主题指数(931494)强势上涨1.78%,消费电子ETF平安(561600)上涨1.44%,最新价报1.41元。
消息面上,东莞证券指出,掩膜版作为光刻工艺“蓝本”,正迎来面板大尺寸化与晶圆厂扩产
消息面上,东莞证券指出,掩膜版作为光刻工艺“蓝本”,正迎来面板大尺寸化与晶圆厂扩产
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