随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续芯片性能增长、支撑AI算力爆发的核心赛道，产业战略地位空前提升。早在12年前，盛合晶微就前瞻研判到先进封装产业趋势，深耕中段凸块（Bumping）制造，并一路发展至登陆科创板。
　

　　随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续芯片性能增长、支撑AI算力爆发的核心赛道，产业战略地位空前提升。早在12年前，盛合晶微就前瞻研判到先进封装产业趋势，深耕中段凸块（Bumping）制造，并一路发展至登陆科创板。
　

　　资本市场对半导体先进封装赛道的热情再被点燃。
　　4月9日，正冲刺科创板上市的盛合晶微（688820.SH）启动申购，发行价19.68元/股；次日披露的网上申购情况显示，有效申购户数达646.6万户，网上最终中签率为0.0368%。这一中签

　　资本市场对半导体先进封装赛道的热情再被点燃。
　　4月9日，正冲刺科创板上市的盛合晶微（688820.SH）启动申购，发行价19.68元/股；次日披露的网上申购情况显示，有效申购户数达646.6万户，网上最终中签率为0.0368%。这一中签

　　A股打新投资者注意啦！
　　根据目前发行安排，下周有5只新股可申购。
　　4月7日可分别申购北交所新股恒道科技、上交所主板新股埃泰克，4月8日可申购深交所创业板新股尚水智能，4月9日可申购上交所科创板新股盛合晶微，4

　　A股打新投资者注意啦！
　　根据目前发行安排，下周有5只新股可申购。
　　4月7日可分别申购北交所新股恒道科技、上交所主板新股埃泰克，4月8日可申购深交所创业板新股尚水智能，4月9日可申购上交所科创板新股盛合晶微，4

上周，科创板IPO动态频传，电科蓝天注册生效，盛合晶微、联讯仪器、信诺维三家企业审核状态更新为已问询。这些企业涉及电能源、高性能芯片、高端测试仪器等多个领域，展现了科技创新的活力。