科创芯片设计ETF鹏华 - 焦点财经资讯

科创芯片设计ETF鹏华涨超2%，英伟达力推800V架构.

　　碳化硅板块持续活跃，消息面上，英伟达力推800V架构，SiC（碳化硅）从“可选”变“必选”；此外SiC还有望替代Rubin封装中的Interposer，打开第二增长曲线。
　　华西证券研报称，到2030年整体电源的SiC衬底需求有望接近700亿元，有

2026-05-27

2026-05-27

科创芯片设计ETF鹏华涨超2%，英伟达力推800V架构

　　碳化硅板块持续活跃，消息面上，英伟达力推800V架构，SiC（碳化硅）从“可选”变“必选”；此外SiC还有望替代Rubin封装中的Interposer，打开第二增长曲线。
　　华西证券研报称，到2030年整体电源的SiC衬底需求有望接近700亿元，有

2026-05-27

2026-05-27

科创芯片设计ETF鹏华涨超2.5%，长鑫科技业绩亮眼引爆存储芯片行情.

　　消息面上，根据长鑫科技招股书，26Q1实现营收508亿元，同比增长719%；净利润330亿元，归母净利润248亿元，扣非归母净利润263亿元，较25年同期均实现显著扭亏。公司表示26年上半年随着DRAM行业产品价格持续快速上涨，基于公司经营

2026-05-18

2026-05-18

科创芯片设计ETF鹏华涨超2.5%，长鑫科技业绩亮眼引爆存储芯片行情

　　消息面上，根据长鑫科技招股书，26Q1实现营收508亿元，同比增长719%；净利润330亿元，归母净利润248亿元，扣非归母净利润263亿元，较25年同期均实现显著扭亏。公司表示26年上半年随着DRAM行业产品价格持续快速上涨，基于公司经营

2026-05-18

2026-05-18

科创芯片设计ETF鹏华涨超6%，板块迎来密集催化.

　　半导体芯片迎来密集催化，消息面上，1）AI算力与服务器芯片：需求激增推动产业链增长。AI服务器对12英寸硅片需求量是通用型服务器的3.8倍，HBM对硅片需求量是主流DRAM产品的3倍，AI算力需求爆发推动半导体设备板块26Q1营收同

2026-05-11

2026-05-11

科创芯片设计ETF鹏华涨超3%，第三大重仓股发布财报，量产收入涨超2倍

　　消息面上，4月29日芯原股份公布一季度财报，公司新签订单82.4亿元，AI算力占比超91%，量产收入增近220%。

　　机构认为，芯原股份今年Q1数据揭示了AI算力需求爆发带来的订单结构质变与量产规模效应。当前市场核心矛盾已

2026-04-30

2026-04-30

科创芯片设计ETF鹏华涨超3%，英特尔一季度业绩全面超预期.

　　消息面上，Intel发布2026年Q1财报，营收达136亿美元，超指引中值14亿美元，非GAAP毛利率41%超指引650个基点，连续6个季度超预期。

　　机构认为，Intel Q1业绩全面超预期，核心预期差在于市场此前过度聚焦GPU，而忽视了AI应用

2026-04-27

2026-04-27

科创芯片设计ETF鹏华涨超3%，英特尔一季度业绩全面超预期

　　消息面上，Intel发布2026年Q1财报，营收达136亿美元，超指引中值14亿美元，非GAAP毛利率41%超指引650个基点，连续6个季度超预期。

　　机构认为，Intel Q1业绩全面超预期，核心预期差在于市场此前过度聚焦GPU，而忽视了AI应用

2026-04-27

2026-04-27

科创芯片设计ETF鹏华涨超2%，昇腾超节点系列产品全面支持DeepSeek V4.

　　消息面上，昇腾超节点系列产品全面支持DeepSeekV4，本次通过双方芯模技术紧密协同，实现昇腾超节点全系列产品支持DeepSeekV4系列模型。昇腾950通过融合kernel和多流并行技术降低Attention计算和访存开销，大幅提升推理

2026-04-24

2026-04-24

科创芯片设计ETF鹏华涨超2%，昇腾超节点系列产品全面支持DeepSeek V4

　　消息面上，昇腾超节点系列产品全面支持DeepSeekV4，本次通过双方芯模技术紧密协同，实现昇腾超节点全系列产品支持DeepSeekV4系列模型。昇腾950通过融合kernel和多流并行技术降低Attention计算和访存开销，大幅提升推理

2026-04-24

2026-04-24

科创芯片设计ETF鹏华涨超2%，MiniMax M2.7在全球正式开源.

　　消息面上，4月12日，MiniMax M2.7在全球正式开源，携华为昇腾、摩尔线程、沐曦、昆仑芯、NVIDIA，以及Together AI、Fireworks、Ollama等芯片厂商、推理平台，在开源首日即完成模型接入与推理适配工作。据了解，M2.7是业界

2026-04-13

2026-04-13

科创芯片设计ETF鹏华涨超2%，MiniMax M2.7在全球正式开源

　　消息面上，4月12日，MiniMax M2.7在全球正式开源，携华为昇腾、摩尔线程、沐曦、昆仑芯、NVIDIA，以及Together AI、Fireworks、Ollama等芯片厂商、推理平台，在开源首日即完成模型接入与推理适配工作。据了解，M2.7是业界

2026-04-13

2026-04-13

科创芯片设计ETF鹏华涨超2%，设备国产化率进入快速提升阶段.

　　消息面上，存储供需紧缺程度较高，英伟达推出存储机柜新增NAND需求，闪迪预计2027年这部分可能会额外带来大约75-100EB的增量；26年海外存储原厂资本开支显著增长，主要扩充HBM等高端产品产能，预计2026-2027年DRAM与NAND产

2026-04-10

2026-04-10

科创芯片设计ETF鹏华涨超2%，设备国产化率进入快速提升阶段

　　消息面上，存储供需紧缺程度较高，英伟达推出存储机柜新增NAND需求，闪迪预计2027年这部分可能会额外带来大约75-100EB的增量；26年海外存储原厂资本开支显著增长，主要扩充HBM等高端产品产能，预计2026-2027年DRAM与NAND产

2026-04-10

2026-04-10

科创芯片设计ETF鹏华涨超4%，国产超节点方案有望迎来量产元年.

　　消息面上，在2025年国产AI加速卡份额飙升至41%（约165万块）的背景下，以太网正打破NVLink垄断。目前国内核心交换芯厂商已实现25.6T产品量产导入大厂，叠加头部厂商10万卡集群上线（时延低至4微秒，网络利用率超95%），产业路径

2026-04-08

2026-04-08

科创芯片设计ETF鹏华涨超4%，国产超节点方案有望迎来量产元年

　　消息面上，在2025年国产AI加速卡份额飙升至41%（约165万块）的背景下，以太网正打破NVLink垄断。目前国内核心交换芯厂商已实现25.6T产品量产导入大厂，叠加头部厂商10万卡集群上线（时延低至4微秒，网络利用率超95%），产业路径

2026-04-08

2026-04-08

科创芯片设计ETF鹏华涨近3%，美光计划研发堆叠式GDDR技术

　　消息面上，美光科技正尝试首次研发采用堆叠式图形内存（GDDR）技术，公司正在准备必要的设备，并计划于2026年下半年开始工艺测试。公司早期设计预计将采用大约四层堆叠结构，原型产品最早可能在2027年问世。

　　中国银河

2026-04-01

2026-04-01

科创芯片设计ETF鹏华涨近3%，美光计划研发堆叠式GDDR技术.

　　消息面上，美光科技正尝试首次研发采用堆叠式图形内存（GDDR）技术，公司正在准备必要的设备，并计划于2026年下半年开始工艺测试。公司早期设计预计将采用大约四层堆叠结构，原型产品最早可能在2027年问世。

　　中国银河

2026-04-01

2026-04-01

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