随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续芯片性能增长、支撑AI算力爆发的核心赛道，产业战略地位空前提升。早在12年前，盛合晶微就前瞻研判到先进封装产业趋势，深耕中段凸块（Bumping）制造，并一路发展至登陆科创板。
　

　　随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续芯片性能增长、支撑AI算力爆发的核心赛道，产业战略地位空前提升。早在12年前，盛合晶微就前瞻研判到先进封装产业趋势，深耕中段凸块（Bumping）制造，并一路发展至登陆科创板。