
HBM要装进手机了?三星电子开发新型封装技术 内存堆叠数量可翻1.5倍
据ETNews报道,三星电子正在开发下一代HBM封装技术,旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供AI能力。
这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”,其结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装(FOWLP),并对现有的垂直
这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”,其结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装(FOWLP),并对现有的垂直

HBM要装进手机了?三星电子开发新型封装技术 内存堆叠数量可翻1.5倍.
据ETNews报道,三星电子正在开发下一代HBM封装技术,旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供AI能力。
这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”,其结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装(FOWLP),并对现有的垂直
这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”,其结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装(FOWLP),并对现有的垂直

午后突发!韩国股市跌到熔断 A股再生起伏!
5月15日,市场早盘震荡后触底反弹,但午后突然再生起伏,三大股指集体跳水。截至收盘,沪指跌1.02%,深成指跌1.17%,创业板指跌0.56%。
板块来看,人形机器人概念逆势活跃,巨轮智能、雷赛智能、科力尔、中马传动、大
板块来看,人形机器人概念逆势活跃,巨轮智能、雷赛智能、科力尔、中马传动、大

午后突发!韩国股市跌到熔断 A股再生起伏!.
5月15日,市场早盘震荡后触底反弹,但午后突然再生起伏,三大股指集体跳水。截至收盘,沪指跌1.02%,深成指跌1.17%,创业板指跌0.56%。
板块来看,人形机器人概念逆势活跃,巨轮智能、雷赛智能、科力尔、中马传动、大
板块来看,人形机器人概念逆势活跃,巨轮智能、雷赛智能、科力尔、中马传动、大

A股银行板块筹码大腾挪:谁在离场,谁在接力?
去年演绎上涨行情的A股银行板块,今年显得有点落寞。开年至今,A股银行板块市值蒸发超6000亿元。此间,谁在离场,谁在接力?
近期披露的基金一季报揭示:公募基金整体减持,但主力是被动型基金在ETF赎回压力下的抛售,主动型
近期披露的基金一季报揭示:公募基金整体减持,但主力是被动型基金在ETF赎回压力下的抛售,主动型

A股银行板块筹码大腾挪:谁在离场,谁在接力?.
去年演绎上涨行情的A股银行板块,今年显得有点落寞。开年至今,A股银行板块市值蒸发超6000亿元。此间,谁在离场,谁在接力?
近期披露的基金一季报揭示:公募基金整体减持,但主力是被动型基金在ETF赎回压力下的抛售,主动型
近期披露的基金一季报揭示:公募基金整体减持,但主力是被动型基金在ETF赎回压力下的抛售,主动型

美国已拒绝伊朗就结束战争提出的书面方案
据伊朗《德黑兰时报》15日报道,美国已拒绝伊朗就结束战争提出的“14点”书面方案。
报道称,美国政府已就上述书面方案作出回应,美国拒绝了德黑兰的方案,并“重申其强硬立场”,尤其是在核问题上。
伊朗提出的方
报道称,美国政府已就上述书面方案作出回应,美国拒绝了德黑兰的方案,并“重申其强硬立场”,尤其是在核问题上。
伊朗提出的方

AI涨价风吹到利基型存储:原厂停产引发结构性缺货 SLC NAND年内预计再涨120%
存储市场的价格异动,正在从主流的高容量规格向利基市场蔓延。
在现货市场,此前被视为成熟制程规格的MLC(多层单元)NAND报价出现剧烈波动 。TrendForce集邦咨询分析师罗智文告诉财联社记者,受三星于2025年一季度宣
在现货市场,此前被视为成熟制程规格的MLC(多层单元)NAND报价出现剧烈波动 。TrendForce集邦咨询分析师罗智文告诉财联社记者,受三星于2025年一季度宣

美国已拒绝伊朗就结束战争提出的书面方案.
据伊朗《德黑兰时报》15日报道,美国已拒绝伊朗就结束战争提出的“14点”书面方案。
报道称,美国政府已就上述书面方案作出回应,美国拒绝了德黑兰的方案,并“重申其强硬立场”,尤其是在核问题上。
伊朗提出的方
报道称,美国政府已就上述书面方案作出回应,美国拒绝了德黑兰的方案,并“重申其强硬立场”,尤其是在核问题上。
伊朗提出的方

AI涨价风吹到利基型存储:原厂停产引发结构性缺货 SLC NAND年内预计再涨120%.
存储市场的价格异动,正在从主流的高容量规格向利基市场蔓延。
在现货市场,此前被视为成熟制程规格的MLC(多层单元)NAND报价出现剧烈波动 。TrendForce集邦咨询分析师罗智文告诉财联社记者,受三星于2025年一季度宣
在现货市场,此前被视为成熟制程规格的MLC(多层单元)NAND报价出现剧烈波动 。TrendForce集邦咨询分析师罗智文告诉财联社记者,受三星于2025年一季度宣
本周焦点