半导体ETF鹏华涨超2.5%，功率半导体与AI芯片双轮驱动.
消息面上，1）功率半导体与AI电源管理：行业涨价潮叠加AI需求爆发。士兰微自2026年3月1日起对小信号二极管三极管芯片提价10%，超20家厂商跟进，主因AI算力挤占成熟制程及新能源复苏。公司SiC-MOSFET配套电动汽车主驱模块出货超10万颗，并切入AI算力中心电源批量出货。紫光国微拟19亿元收购瑞能半导体强化SiC布局，车载与AI数据中心市场双轮驱动。晶合集成车规MCU实现风险量产，AI服务器电源管理芯片验证中，2025年电源管理芯片收入同比增193%。AI基建热潮推高电源管理需求，2026Q1行业毛利率20.1%超指引上限，预计Q2营收环比增14-16%。
2）AI芯片定制与算力国产化：订单激增加速技术突破。芯原股份2026年1-4月新签82.4亿元订单中91.37%为AI算力相关，5nm/4nm SoC项目量产或流片成功。寒武纪获120亿元授信扩产，存货与预付款项增长保障交付，2026-2028年净利润预计从1.68亿元跃升至26.03亿元。华为韬定律推动成熟制程价值重估，2026Q1晶圆代工龙头收入同比增11.5%，消费电子与汽车收入分别增27%和63%。AI服务器单柜功耗跃升至200kW，电容需求激增，GB300平台MLCC用量达44万颗较H100增8倍。
3）半导体设备与先进封装：国产替代持续突破。北方华创26Q1营收增26%，刻蚀与薄膜沉积设备市占率提升，PVD设备交付超1000台。拓荆科技26Q1净利润增488%，PECVD与ALD设备支撑先进制程，晶圆混合键合技术应用3DNAND等领域。通富微电槟城工厂3nm多芯片封装通过验证，26年资本开支91亿元扩产AI服务器封装。国产7nm以下制程受限，晶圆厂转向2.5D/3D封装技术攻坚，2026Q1成立先进封装研究院补强后道工艺。
4）存储与车规芯片景气回升：量价齐升周期开启。2026Q1三大原厂DRAM营收876亿美元季增77%，中国台湾存储IC设计厂商营收同比增175%，预计Q2同比增245%。比亚迪首款4nm车规智驾芯片量产，单片算力700TOPS支持L3/L4，推动智驾平权。
券商研究方面，方正证券指出国产芯片行业盈利拐点显现，25年及26Q1相关标的营收与净利润同比增速显著，反映国产替代加速背景下产业链景气度持续上行；国金证券强调全球AI算力需求爆发推动半导体产能扩张，GPU、高端存储芯片等核心品类供需偏紧，行业进入新一轮资本开支周期，为芯片产业链带来持续增长动能。
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