封装 - 焦点财经资讯

行业高景气与国产化并行先进封装市场规模持续扩大

　　据媒体报道，日月光投控旗下日月光半导体表示，已研发出业内首条310mm×310mm面板级封装（Panel-Level Packaging）自动化产线。该产线实现了晶圆级封装到面板级封装的无缝衔接，同时兼容FOCoS（基板扇出型封装）与FOCoS-Bridge

2026-05-30

2026-05-30

行业高景气与国产化并行先进封装市场规模持续扩大.

　　据媒体报道，日月光投控旗下日月光半导体表示，已研发出业内首条310mm×310mm面板级封装（Panel-Level Packaging）自动化产线。该产线实现了晶圆级封装到面板级封装的无缝衔接，同时兼容FOCoS（基板扇出型封装）与FOCoS-Bridge

2026-05-30

2026-05-30

华为“韬定律”刷屏半导体板块走强影响几何？

　　深圳商报·读创客户端记者陈燕青
　　受“华为发布韬定律”消息刺激，半导体板块25日大涨6%。对此，业内人士认为，这一变革将重塑半导体产业逻辑，晶圆制造、先进封装、国产EDA 三大方向迎来全新发展机遇。
　　消息面上

2026-05-28

2026-05-28

华为“韬定律”刷屏半导体板块走强影响几何？.

　　深圳商报·读创客户端记者陈燕青
　　受“华为发布韬定律”消息刺激，半导体板块25日大涨6%。对此，业内人士认为，这一变革将重塑半导体产业逻辑，晶圆制造、先进封装、国产EDA 三大方向迎来全新发展机遇。
　　消息面上

2026-05-28

2026-05-28

韬定律引燃！先进封装持续拉升 17股被融资净买入过亿

　　先进封装概念5月27日早盘相对强势，板块中中京电子涨停；创达新材、鸿仕达涨超10%，佰维存储、华天科技、沃格光电等跟涨。
　　韬定律引燃先进封装
　　综合市场观点来看，先进封装概念近日的持续走强（指数4连涨，累计涨幅

2026-05-27

2026-05-27

“卖铲人”戏份足韬定律催生半导体设备新需求

　　在全球半导体产业面临物理极限与高昂成本的双重挑战之际，华为给出了全新的解题思路——韬（τ）定律（下称“韬定律”），不再死磕晶体管的物理尺寸，而是通过器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化，系统性降低时间常数（韬

2026-05-27

2026-05-27

跨层协同优化韬定律给系统级EDA带来历史性机遇

　　“华为这篇论文，最重要的观点是：每一代制程工艺真正交付的是‘对时间的压缩’，即空间尺寸缩减（先进制程下晶体管间距缩小）只是手段，而压缩信号传播的时间（减小时延）才是目的。”就华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在

2026-05-27

2026-05-27

“卖铲人”戏份足韬定律催生半导体设备新需求.

　　在全球半导体产业面临物理极限与高昂成本的双重挑战之际，华为给出了全新的解题思路——韬（τ）定律（下称“韬定律”），不再死磕晶体管的物理尺寸，而是通过器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化，系统性降低时间常数（韬

2026-05-27

2026-05-27

跨层协同优化韬定律给系统级EDA带来历史性机遇.

　　“华为这篇论文，最重要的观点是：每一代制程工艺真正交付的是‘对时间的压缩’，即空间尺寸缩减（先进制程下晶体管间距缩小）只是手段，而压缩信号传播的时间（减小时延）才是目的。”就华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在

2026-05-27

2026-05-27

英特尔欲打造全球首座玻璃基板量产基地玻璃基板有望崭露头角.

　　在AI算力需求持续高涨、高端封装基板供应紧张的背景下，英特尔正加速推进其下一代先进封装技术——玻璃基板的商业化进程。据悉，英特尔计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔（Rio Rancho）工厂，将其打造为全球首个玻璃基板

2026-05-27

2026-05-27

英特尔欲打造全球首座玻璃基板量产基地玻璃基板有望崭露头角

　　在AI算力需求持续高涨、高端封装基板供应紧张的背景下，英特尔正加速推进其下一代先进封装技术——玻璃基板的商业化进程。据悉，英特尔计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔（Rio Rancho）工厂，将其打造为全球首个玻璃基板

2026-05-27

2026-05-27

英特尔加速玻璃基板量产布局融资客已提前埋伏多股(名单).

　　英特尔宣布打造全球首个玻璃基板量产基地，标志着下一代封装核心材料从实验室走向规模化。有分析指出，AI算力与先进封装双轮驱动，玻璃基板赛道正迎来产业与资本共振。

　　英特尔瞄准全球首个量产席位
　　据科创

2026-05-27

2026-05-27

英特尔加速玻璃基板量产布局融资客已提前埋伏多股(名单)

　　英特尔宣布打造全球首个玻璃基板量产基地，标志着下一代封装核心材料从实验室走向规模化。有分析指出，AI算力与先进封装双轮驱动，玻璃基板赛道正迎来产业与资本共振。

　　英特尔瞄准全球首个量产席位
　　据科创

2026-05-27

2026-05-27

晋升关键环节韬定律引燃先进封装三大方向机会.

　　5月26日，A股先进封装概念延续强势，长电科技、华天科技实现2连板，通富微电一度触及涨停，甬矽电子等多股涨幅超10%。

　　先进封装板块的大涨，与华为发表韬（τ）定律（下称“韬定律”）密不可分。韬定律为何凸显了先进封装

2026-05-27

2026-05-27

晋升关键环节韬定律引燃先进封装三大方向机会

　　5月26日，A股先进封装概念延续强势，长电科技、华天科技实现2连板，通富微电一度触及涨停，甬矽电子等多股涨幅超10%。

　　先进封装板块的大涨，与华为发表韬（τ）定律（下称“韬定律”）密不可分。韬定律为何凸显了先进封装

2026-05-27

2026-05-27

A股三大指数收盘涨跌不一先进封装概念股持续大涨.

　　A股三大指数今日涨跌不一，截止收盘，沪指跌0.17%，收报4145.37点；深证成指涨0.12%，收报15876.16点；创业板指涨0.54%，收报4043.07点。沪深京三市成交额达到32646亿，较昨日小幅放量374亿。

　　行业板块涨少跌多

2026-05-26

2026-05-26

A股三大指数收盘涨跌不一先进封装概念股持续大涨

　　A股三大指数今日涨跌不一，截止收盘，沪指跌0.17%，收报4145.37点；深证成指涨0.12%，收报15876.16点；创业板指涨0.54%，收报4043.07点。沪深京三市成交额达到32646亿，较昨日小幅放量374亿。

　　行业板块涨少跌多

2026-05-26

2026-05-26

华为发布“韬定律” 有哪些技术方向值得关注？

　　今日，华为发布半导体“韬（τ）定律”概念。
　　2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表了这一定律。这是中国在全球半导体领域首次

2026-05-25

2026-05-25

华为发布“韬定律” 有哪些技术方向值得关注？.

　　今日，华为发布半导体“韬（τ）定律”概念。
　　2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表了这一定律。这是中国在全球半导体领域首次

2026-05-25

2026-05-25

事关MLCC、玻璃基板概念多只核心标的透露最新业务进展

　　A股三大股指上周表现不一，其中沪指跌0.54%，深成指涨0.23%，创业板指涨0.24%。
　　行业板块方面，元件、电子化学品、玻纤、光电子、半导体等涨幅居前；机器人、消费电子、电池等表现活跃；稀土、广告营销、化纤、贵金属、

2026-05-25

2026-05-25

事关MLCC、玻璃基板概念多只核心标的透露最新业务进展.

　　A股三大股指上周表现不一，其中沪指跌0.54%，深成指涨0.23%，创业板指涨0.24%。
　　行业板块方面，元件、电子化学品、玻纤、光电子、半导体等涨幅居前；机器人、消费电子、电池等表现活跃；稀土、广告营销、化纤、贵金属、

2026-05-25

2026-05-25

头部企业加快玻璃基板领域技术攻坚

　　先进封装产业的材料技术正迎来跃升，玻璃基板被视为先进封装“下一代关键材料”。5月21日，行业龙头京东方科技集团股份有限公司（以下简称“京东方A”）披露公告称，与Corning Incorporated（以下简称“康宁公司”）签署合作备

2026-05-23

2026-05-23

头部企业加快玻璃基板领域技术攻坚.

　　先进封装产业的材料技术正迎来跃升，玻璃基板被视为先进封装“下一代关键材料”。5月21日，行业龙头京东方科技集团股份有限公司（以下简称“京东方A”）披露公告称，与Corning Incorporated（以下简称“康宁公司”）签署合作备

2026-05-23

2026-05-23

5月22日每日研选｜53亿募资押注玻璃基板量产前夜？.

　　近日，京东方与康宁达成战略合作，叠加海外巨头拟募资53亿元及国内龙头投资9.93亿元建试验线，玻璃基板产业化进一步加速。当AI芯片功耗突破物理极限，玻璃基板替代成为刚需，产业链中有哪些投资机遇？请看机构最新研判。
　

2026-05-22

2026-05-22

5月22日每日研选｜53亿募资押注玻璃基板量产前夜？

　　近日，京东方与康宁达成战略合作，叠加海外巨头拟募资53亿元及国内龙头投资9.93亿元建试验线，玻璃基板产业化进一步加速。当AI芯片功耗突破物理极限，玻璃基板替代成为刚需，产业链中有哪些投资机遇？请看机构最新研判。
　

2026-05-22

2026-05-22

消费电子ETF易方达(562950)上涨3.04%，AI芯片供需失衡加剧，PCB与先进封装迎爆发增量

　　截至2026年5月22日 10:05，中证消费电子主题指数(931494)强势上涨3.19%，消费电子ETF易方达(562950)上涨3.04%，盘中换手3.39%，成交4815.31万元。
　　截至5月21日，消费电子ETF易方达(562950)近2周规模增长5.23亿元，近2周

2026-05-22

2026-05-22

消费电子ETF易方达(562950)上涨3.04%，AI芯片供需失衡加剧，PCB与先进封装迎爆发增量.

　　截至2026年5月22日 10:05，中证消费电子主题指数(931494)强势上涨3.19%，消费电子ETF易方达(562950)上涨3.04%，盘中换手3.39%，成交4815.31万元。
　　截至5月21日，消费电子ETF易方达(562950)近2周规模增长5.23亿元，近2周

2026-05-22

2026-05-22

涨停封单最高超百亿元！京东方A签约康宁搅动AI封装产业链

　　京东方A（000725.SZ）与康宁的一纸签约公告，将整个产业链带热。
　　今日开盘，京东方A一字涨停，收盘报4.69元/股，市值1737亿元，盘中封单最高超2188万手，封单金额超百亿元。根据公开信息，京东方A开盘涨停且收盘涨停在其20多

2026-05-21

2026-05-21

涨停封单最高超百亿元！京东方A签约康宁搅动AI封装产业链.

　　京东方A（000725.SZ）与康宁的一纸签约公告，将整个产业链带热。
　　今日开盘，京东方A一字涨停，收盘报4.69元/股，市值1737亿元，盘中封单最高超2188万手，封单金额超百亿元。根据公开信息，京东方A开盘涨停且收盘涨停在其20多

2026-05-21

2026-05-21

数据复盘丨先进封装、存储芯片等概念走强 123股获主力资金净流入超1亿元

　　5月20日，上证指数早盘低开低走，午后震荡回升；深证成指全天窄幅震荡；创业板指早盘冲高回落，午后一度回升，随后快速回落,之后震荡回升；科创50指数早盘探底回升，午后震荡上扬。截至收盘，上证指数报4162.18点，跌0.18%，成交额1358

2026-05-20

2026-05-20

数据复盘丨先进封装、存储芯片等概念走强 123股获主力资金净流入超1亿元.

　　5月20日，上证指数早盘低开低走，午后震荡回升；深证成指全天窄幅震荡；创业板指早盘冲高回落，午后一度回升，随后快速回落,之后震荡回升；科创50指数早盘探底回升，午后震荡上扬。截至收盘，上证指数报4162.18点，跌0.18%，成交额1358

2026-05-20

2026-05-20

AI算力驱动先进封装扩产提速，半导体ETF博时强势拉升涨超1%，冲击3连涨

　　2026年5月19日，半导体ETF博时(159582)强势拉升涨超1%，成份股沪硅产业涨超8%，中微公司、江化微、京仪装备、拓荆科技等个股跟涨。
　　消息方面，产业链调研显示，台系封测代工龙头2026年合计资本支出有望突破新台币4000

2026-05-19

2026-05-19

AI算力驱动先进封装扩产提速，半导体ETF博时强势拉升涨超1%，冲击3连涨.

　　2026年5月19日，半导体ETF博时(159582)强势拉升涨超1%，成份股沪硅产业涨超8%，中微公司、江化微、京仪装备、拓荆科技等个股跟涨。
　　消息方面，产业链调研显示，台系封测代工龙头2026年合计资本支出有望突破新台币4000

2026-05-19

2026-05-19

科创芯片设计ETF国联安（588780）盘中强势上涨3.50%，市场热情持续

　　半导体产业链延续高景气特征，核心驱动仍来自全球AI算力资本开支上修。海外云厂商资本开支预期持续抬升，国内头部互联网平台也明确加大AI投入，算力基础设施扩张正从服务器、芯片环节向先进封装、半导体设备、关键材料

2026-05-18

2026-05-18

科创芯片设计ETF国联安（588780）盘中强势上涨3.50%，市场热情持续.

　　半导体产业链延续高景气特征，核心驱动仍来自全球AI算力资本开支上修。海外云厂商资本开支预期持续抬升，国内头部互联网平台也明确加大AI投入，算力基础设施扩张正从服务器、芯片环节向先进封装、半导体设备、关键材料

2026-05-18

2026-05-18

碳化硅衬底需求大涨？业内专家“泼冷水”：台积电2.5D封装根本不用它

　　在芯片几乎全行业都处于需求上升之际，被视为第三代半导体的碳化硅却是另外一番风景——无论是海外大厂Wolfspeed，还是国内碳化硅大厂天岳先进，其业绩表现均不佳。
　　在此背景下，碳化硅行业盯上了当下最热门的赛道：先

2026-05-17

2026-05-17

碳化硅衬底需求大涨？业内专家“泼冷水”：台积电2.5D封装根本不用它.

　　在芯片几乎全行业都处于需求上升之际，被视为第三代半导体的碳化硅却是另外一番风景——无论是海外大厂Wolfspeed，还是国内碳化硅大厂天岳先进，其业绩表现均不佳。
　　在此背景下，碳化硅行业盯上了当下最热门的赛道：先

2026-05-17

2026-05-17

HBM要装进手机了？三星电子开发新型封装技术内存堆叠数量可翻1.5倍

　　据ETNews报道，三星电子正在开发下一代HBM封装技术，旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供AI能力。
　　这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”，其结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装（FOWLP），并对现有的垂直

2026-05-15

2026-05-15

HBM要装进手机了？三星电子开发新型封装技术内存堆叠数量可翻1.5倍.

　　据ETNews报道，三星电子正在开发下一代HBM封装技术，旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供AI能力。
　　这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”，其结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装（FOWLP），并对现有的垂直

2026-05-15

2026-05-15

先进封装叠加扩产持续半导体设备迎来“增量+替代”双重机遇

　　近期以来，A股半导体设备板块持续走强，金海通、长川科技、拓荆科技等多家半导体设备公司股价创新高。
　　对此，有半导体业内人士在接受上海证券报记者采访时表示，AI及高性能计算等需求增长旺盛，给先进封装带来增量市场

2026-05-15

2026-05-15

先进封装叠加扩产持续半导体设备迎来“增量+替代”双重机遇.

　　近期以来，A股半导体设备板块持续走强，金海通、长川科技、拓荆科技等多家半导体设备公司股价创新高。
　　对此，有半导体业内人士在接受上海证券报记者采访时表示，AI及高性能计算等需求增长旺盛，给先进封装带来增量市场

2026-05-15

2026-05-15

国产市场规模料增80%！先进封装爆了主力吸筹这些票(附股)

　　周一先进封装概念大涨，截至午间收盘，天承科技涨近15%，盛合晶微、佰维存储等涨超10%。
　　龙头加码扩产
　　消息面上，据证券时报，作为国产半导体封测头部厂商，长电科技正在加码先进封装，推动光电合封（CPO）等前沿技术方案

2026-05-12

2026-05-12

国产市场规模料增80%！先进封装爆了主力吸筹这些票(附股).

　　周一先进封装概念大涨，截至午间收盘，天承科技涨近15%，盛合晶微、佰维存储等涨超10%。
　　龙头加码扩产
　　消息面上，据证券时报，作为国产半导体封测头部厂商，长电科技正在加码先进封装，推动光电合封（CPO）等前沿技术方案

2026-05-12

2026-05-12

SK海力士联手英特尔深耕2.5D封装，半导体ETF博时盘中震荡走强涨超1%

　　2026年5月12日，半导体ETF博时(159582)盘中震荡走强涨超1%，成份股芯源微涨超16%，晶升股份、华海清科、天岳先进、沪硅产业等个股跟涨。
　　消息面上，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。此外，SK海

2026-05-12

2026-05-12

SK海力士联手英特尔深耕2.5D封装，半导体ETF博时盘中震荡走强涨超1%.

　　2026年5月12日，半导体ETF博时(159582)盘中震荡走强涨超1%，成份股芯源微涨超16%，晶升股份、华海清科、天岳先进、沪硅产业等个股跟涨。
　　消息面上，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。此外，SK海

2026-05-12

2026-05-12

SK海力士与英特尔携手推进！先进封装产能瓶颈有望缓解融资客提前埋伏多股(名单).

　　两大半导体巨头传出大消息！

　　SK海力士联手英特尔测试EMIB技术
　　据媒体援引外媒报道，随着台积电CoWoS（chip-on-wafer-on-substrate）封装产能持续告急，韩国存储芯片巨头SK海力士正与英特尔合作开展2.5D封装技

2026-05-12

2026-05-12

SK海力士与英特尔携手推进！先进封装产能瓶颈有望缓解融资客提前埋伏多股(名单)

　　两大半导体巨头传出大消息！

　　SK海力士联手英特尔测试EMIB技术
　　据媒体援引外媒报道，随着台积电CoWoS（chip-on-wafer-on-substrate）封装产能持续告急，韩国存储芯片巨头SK海力士正与英特尔合作开展2.5D封装技

2026-05-12

2026-05-12

AI撕开又一供需缺口：封测端现扩产潮但部分设备交期超一年.

　　随着AI封测需求增长，封测厂商相继加码投资，开启扩产。不过大手笔投资扩产却遭到上游环节“卡脖子”。
　　据台湾电子时报今日消息，封测待售厂遭到抢购一空，同时设备交期延长、关键材料供应紧缺。
　　设备方面，产业人

2026-05-11

2026-05-11

AI撕开又一供需缺口：封测端现扩产潮但部分设备交期超一年

　　随着AI封测需求增长，封测厂商相继加码投资，开启扩产。不过大手笔投资扩产却遭到上游环节“卡脖子”。
　　据台湾电子时报今日消息，封测待售厂遭到抢购一空，同时设备交期延长、关键材料供应紧缺。
　　设备方面，产业人

2026-05-11

2026-05-11

光伏ETF鹏华涨超2.5%，天舟十号飞船将搭载柔性封装单晶硅太阳电池样品进入太空.

　　消息面上，本次天舟十号飞船将搭载柔性封装单晶硅太阳电池样品进入太空，开展在轨空间环境实验，该实验项目将为我国商业航天互联网组网、太空算力及未来太空光伏产业发展提供技术支撑。此次随天舟十号上行的柔性单晶硅

2026-05-11

2026-05-11

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