
5月8日每日研选 | 涨价“停不下来” 电子布为何突然成了“抢手货”?.
5月以来,电子布产业链的涨价情绪仍在持续升温。从普通电子布到AI服务器、先进封装所需的低介电、低热膨胀系数(LowCTE)电子布,高端产品供给持续偏紧,部分型号甚至出现“一布难求”。在AI算力快速扩张、先进封装升级提

5月8日每日研选 | 涨价“停不下来” 电子布为何突然成了“抢手货”?
5月以来,电子布产业链的涨价情绪仍在持续升温。从普通电子布到AI服务器、先进封装所需的低介电、低热膨胀系数(LowCTE)电子布,高端产品供给持续偏紧,部分型号甚至出现“一布难求”。在AI算力快速扩张、先进封装升级提

先进封装正式进入国产替代关键兑现期,消费电子ETF平安涨超1.5%.
截至2026年4月30日 11:15,中证消费电子主题指数(931494)强势上涨1.78%,消费电子ETF平安(561600)上涨1.44%,最新价报1.41元。
消息面上,东莞证券指出,掩膜版作为光刻工艺“蓝本”,正迎来面板大尺寸化与晶圆厂扩产
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先进封装正式进入国产替代关键兑现期,消费电子ETF平安涨超1.5%
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“专精”先进封装 盛合晶微筑牢AI算力封测基座.
随着摩尔定律逼近物理极限,先进封装成为延续芯片性能增长、支撑AI算力爆发的核心赛道,产业战略地位空前提升。早在12年前,盛合晶微就前瞻研判到先进封装产业趋势,深耕中段凸块(Bumping)制造,并一路发展至登陆科创板。

“专精”先进封装 盛合晶微筑牢AI算力封测基座
随着摩尔定律逼近物理极限,先进封装成为延续芯片性能增长、支撑AI算力爆发的核心赛道,产业战略地位空前提升。早在12年前,盛合晶微就前瞻研判到先进封装产业趋势,深耕中段凸块(Bumping)制造,并一路发展至登陆科创板。

中签率堪比摩尔线程!盛合晶微冲刺科创板:募投项目产能或遭巨头挤压.
资本市场对半导体先进封装赛道的热情再被点燃。
4月9日,正冲刺科创板上市的盛合晶微(688820.SH)启动申购,发行价19.68元/股;次日披露的网上申购情况显示,有效申购户数达646.6万户,网上最终中签率为0.0368%。这一中签
4月9日,正冲刺科创板上市的盛合晶微(688820.SH)启动申购,发行价19.68元/股;次日披露的网上申购情况显示,有效申购户数达646.6万户,网上最终中签率为0.0368%。这一中签

中签率堪比摩尔线程!盛合晶微冲刺科创板:募投项目产能或遭巨头挤压
资本市场对半导体先进封装赛道的热情再被点燃。
4月9日,正冲刺科创板上市的盛合晶微(688820.SH)启动申购,发行价19.68元/股;次日披露的网上申购情况显示,有效申购户数达646.6万户,网上最终中签率为0.0368%。这一中签
4月9日,正冲刺科创板上市的盛合晶微(688820.SH)启动申购,发行价19.68元/股;次日披露的网上申购情况显示,有效申购户数达646.6万户,网上最终中签率为0.0368%。这一中签

英特尔与亚马逊和谷歌洽谈AI芯片封装,“含芯量”满满的科创芯片设计ETF天弘标的指数大涨超4%.
4月8日,A股三大指数早盘集体高开,上证科创板芯片设计主题指数截至发稿涨4.11%。
热门ETF中,截至发稿,科创芯片设计ETF天弘(589070)成交额超1000万元,换手率1.57%。成分股中,盛科通信-U、芯原股份、臻镭科技涨幅领
热门ETF中,截至发稿,科创芯片设计ETF天弘(589070)成交额超1000万元,换手率1.57%。成分股中,盛科通信-U、芯原股份、臻镭科技涨幅领

英特尔与亚马逊和谷歌洽谈AI芯片封装,“含芯量”满满的科创芯片设计ETF天弘标的指数大涨超4%
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热门ETF中,截至发稿,科创芯片设计ETF天弘(589070)成交额超1000万元,换手率1.57%。成分股中,盛科通信-U、芯原股份、臻镭科技涨幅领
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4月2日每日研选 | 国产新品密集发布 半导体产业链迎来关键窗口期
当国内半导体设备厂商在SEMICON China 2026上纷纷秀出核心工艺新品时,市场嗅到了什么?且看机构最新研判。
4月1日,超70亿元主力资金涌入电子板块,半导体设备方向更是全线爆发,市场做多情绪被点燃。消息面上,全球半
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4月1日,超70亿元主力资金涌入电子板块,半导体设备方向更是全线爆发,市场做多情绪被点燃。消息面上,全球半
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